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智能穿戴设备微型化电源管理

客户：某国际头部消费电子品牌

挑战：TWS耳机充电仓需在5mm厚度内集成高密度电容组，传统MLCC尺寸与容值无法满足需求。

解决方案：

提供超薄型MLCC（0201封装，厚度0.1mm），容值密度提升50%；

设计多电容并联+芯片协同方案，优化充放电效率，静态功耗降低至10μA。

成果：

客户产品体积缩小30%，续航时间延长20%；

项目获客户“年度最佳供应链创新奖”，年采购量超2亿颗。

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