各位工程师朋友，早上好。本期日报聚焦本周被动元件与车规芯片领域的几个关键信号：AI服务器的需求虹吸效应正在重塑MLCC的供货格局，而车规级芯片的集成化则对电容的纹波与耐压参数提出了新要求。以下是详细动态。 行···

本期六条动态横跨新能源车市、半导体材料、初创生态、连接器规范、工业网络与航空电子，表面分散，实则指向同一信号：终端场景在分化，本地化供应在提速。对电容器选型而言，容值、耐压与纹波余量的设定逻辑，正随场···

本期行业动态呈现两条主线：一是AI基础设施向存力扩展与边缘推理下探，驱动电源架构与电容规格同步上探；二是极端环境通信与高转速电机控制取得突破，对电容在低温、高频、小体积场景下的可靠性提出更具体的要求。以···

Q1：光互连提速至1.6T，对电容选型意味着什么？ 据DIGITIMES报道，台湾立碁电子与Liverage Technology正联合工业技术研究院（ITRI）及荷兰光子芯片封装专家Phix，推进面向AI数据中心的硅光子共封装方案，目标2026年实···

本期动态来自韩国、美国、英国及中国台湾地区等多个半导体产业节点，虽然表面上看事件分散在电网投资、光互连技术、半导体材料与设备等领域，但落在电容专项视角上，有一条清晰的主线：电力基础设施与AI算力基础设施···

各位工程师同仁，早。本周行业信息量密集，核心看点集中在MLCC价格体系重构与AI基础设施订单能见度延伸两条主线上。三星电机计划于四季度对OEM/ODM直供MLCC实施约30%的价格上浮，同时ABF载板价格亦同步走高，成本压力···