Q1：光互连提速至1.6T，对电容选型意味着什么？ 据DIGITIMES报道，台湾立碁电子与Liverage Technology正联合工业技术研究院（ITRI）及荷兰光子芯片封装专家Phix，推进面向AI数据中心的硅光子共封装方案，目标2026年实···

本期动态来自韩国、美国、英国及中国台湾地区等多个半导体产业节点，虽然表面上看事件分散在电网投资、光互连技术、半导体材料与设备等领域，但落在电容专项视角上，有一条清晰的主线：电力基础设施与AI算力基础设施···

各位工程师同仁，早。本周行业信息量密集，核心看点集中在MLCC价格体系重构与AI基础设施订单能见度延伸两条主线上。三星电机计划于四季度对OEM/ODM直供MLCC实施约30%的价格上浮，同时ABF载板价格亦同步走高，成本压力···

本期要闻涉及美国太阳能供应链成本重构、芯片停产管理、物理AI生态扩张、安世资产冻结、欧洲芯片战略转向以及苹果M系芯片供电架构变革。六条动态均与电容选型、纹波裕量及供应链连续性直接相关，建议技术人员以“供电···

变频器或光伏逆变器现场，吸收电容失效是最常见的故障之一。IGBT关断瞬间，母线杂散电感释放尖峰电压，如果吸收电容容值偏小、耐压余量不足，尖峰就会直接叠加在器件上，轻则过压报警，重则炸管。不少工程师换电容只···

一句话结论：本周六条动态中，HBM基片控制权之争与安世半导体资产冻结对电容选型影响最直接——前者要求AI供电链容值与纹波预算上修，后者提示功率链路需留供应冗余；光子封装、生物传感器与毫米波天线模块的进展，则···